銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。銅箔是厚度在 200μm 以下的極薄銅帶或銅片，根據加工方法差異可分為電解銅箔和壓延銅箔兩類。與電解銅箔相比，具有更好的延展性、柔軟性、抗彎曲性和更高的強度，故壓延銅箔常用于撓性覆銅板中；同時由于表面粗糙度較低，致密度較高，有利于高頻信號的傳輸，極大地減少了信號的損失。因此在精細線路、高頻、高速傳送的 PCB等高端產品中必不可少。電解銅箔生產成本較低，應用規(guī)模龐大，是銅箔的主要種類，截至目前 電子電路銅箔仍為電解銅箔的主要種類，2020 年出貨量占比約為 70%，壓延銅箔技術更復雜、應用規(guī)模更小。
電解銅箔主要包括鋰電銅箔和電子電路銅箔兩種用途。根據應用領域不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔和電子電路銅箔。鋰電銅箔常用于動力電池、3C 數碼、儲能系統(tǒng)等領域；電子電路銅箔主要用于電子信息產業(yè)，如較低功率的印刷電路板（PCB）、覆銅板（CCL） 等，下游應用包括消費電子、汽車電子、通信設備、計算機、航空航天等。
